从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，栈创
针对大规模集中式AI环境 ，新加以及系统调度等实践经验 。模化分享部署、部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技Intel与NVIDIA多种架构 ，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，HPC 及 AI 应用 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、专注于人工智能（AI） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，遥测、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。存储与液冷服务器等基础设施出发，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，也成为下一阶段的重要课题 。可扩展的完整生态体系
。确保从单机（Barebone） 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，并以12周完成部署的实践成果 ，提供多元、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。电力与液冷，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性
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加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，高效能运算（HPC） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，开放架构与液冷需求。云端运算及边缘运算 ，如何以开放 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，从计算 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，灵活构建所需的AI基础设施 。为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在今日的Executive Session中 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。数据中心机柜与集群管理 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持多种工作负载，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。pPUE更可低至1.03 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
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开放全栈整合，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
如需了解更多产品信息 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以G4826Z5为例 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
两款新平台首度亮相 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，散热也成为释放计算性能的关键 。则提供模块化数据中心方案 。助力企业迎接未来挑战 。
展出最新AI基础设施解决方案 。先进液冷 ，释放更高计算性能 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，制造到全球技术支援 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，持续延伸至Agentic AI等应用 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，操作系统 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可管理 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，网络 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，涵盖研发 、使神雲科技在业界独树一帜。系统 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，向上集成开放平台固件 、满足企业多元化的需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。